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USB3.0将问世
USB3.0将问世 NEC 6月推出芯片样品
作者:佚名 来源:搜狐IT 时间:2009/5/20 9:02:25      【字体:

  【搜狐IT消息】5月20日,据台湾媒体报道,USB 3.0 相关周边商品即将于年底推出,近来市场陆续有厂商宣布研发完成。NEC将在 6月份推出USB 3.0芯片样品

  不过,USB 3.0 商机到底有多大? 业界看法不一,市场则推估可能达上亿元商机。 
 
   英特尔2007年宣布与HP、微软、NEC、NXP、德州仪器等公司合作开发 USB 3.0 规格,传输速率预计将可达到4Gbps速度。 Intel已于去年下半年公布芯片规格,今年开始,陆续有厂商开始推出芯片样品,NEC 18日就表示,将在 6月份推出USB 3.0 LSI芯片样品,并于9月份正式量产。

  市场传言USB 3.0 将带来亿元商机,不过,分析师认为USB 3.0 太过渡被期待。分析师称在产品初期的确会为厂商带来不少利润,但是,商机是否真的能达到上亿元,则有待观察。

 

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