中国最大的芯片代工厂上海中芯国际，上市申请于昨日（5日）联交所上市委员会的聆讯中获得初步通过，最快可于下月在港、美两地招股，成为首家到海外上市的中国半导体企业。

　　成立于2000年的中芯，是中国目前最具规模的半导体企业，主要股东包括上海实业、摩托罗拉、高盛及新加坡国有的淡马锡控股等。

　　知情人士透露，联交所上市委员会昨日聆讯了中芯的上市申请，原则上并没有异议，但有一些资料仍然有待中芯再加以解释。不过，他强调并非重大问题，相信中芯短期内可正式获准展开招股计划。

　　中芯上市保荐人包括瑞士信贷第一波士顿和德意志银行，将会同时在本港主板及美国纳斯达克挂牌，集资额达10亿美元（约78亿港元），是首家到海外上市的中国半导体企业。